3月22日傍晚，上交所公布9家科创板受理企业名单，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技、武汉科前生物。
不过，正如外界预料的一样，首批受理的9家企业虽然基本符合科创企业的行业属性和行业分布，但并不是各自行业内最头部的企业。
新经济e线观察到，诸如芯片、新能源电池、机器人等板块更是成为科创板大热。在9家公司中，拿到上交所下发的科创板001号受理批文的晶晨股份主营多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。
特别是，唯一一家亏损的申报企业和舰芯片亦属于芯片产业链，为台资联华电子控股的晶圆厂，主要从事12英寸(40-90nm)及8英寸(90nm-0.35um)晶圆研发制造业务。
其招股说明书显示，本次发行前，发行人最终控股股东联华电子间接持有发行人98.14%的股份，本次发行后，联华电子间接持有发行人87.24%的股份，仍处于绝对控股地位。
来源：招股说明书
2016年至2018年，和舰芯片实现营业收入187764.48万元、335988.64万元、369403.22万元，完成净利润-114938.96万元、-126678.46万元、-260188.96万元。
不仅如此，从上述9家申报企业募集资金金额排序的话，亏损额最多的和舰芯片拟募集资金也是最高的，以25亿元位居榜首。
另据SEMI(国际半导体产业协会)3月22日公布的最新数据表明，今年2月，北美半导体设备制造商出货金额持续下滑，当月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元，较1月的19亿美元减少1.7%，也较去年同期下滑23%，创下2017年2月来的新低。
实际上，自2018年初以来，存储芯片价格持续下跌，目前各类芯片价格已下跌至近两年以来的最低水平。价格持续下滑的原因一方面来自于供给的增加，一方面来自于需求增长的放缓。有业内人士甚至直言，去年四季度的确是芯片行业里最冷的一个冬天。
同样，作为全球行业龙头的台积电也预计2019年市场规模同比基本持平。公司指引2019年核心业务收入成长目标和行业成长率相当，意味着晶圆销售收入或继续面临零增长局面。
面对这一轮芯片行业最冷季，和舰芯片在科创板会迎来一场资本狂欢吗?
买来的技术授权
截至目前，世界上著名的Foundry 厂商有台积电、格芯、联华电子、中芯国际、和舰芯片等。不过，和舰芯片晶圆制造的核心技术并不是自身研发，而是从控股股东手中买来的授权技术。
所谓Foundry 是集成电路行业中芯片代工厂的简称。从 20 世纪 90 年代开始，台湾集成电路行业出现了垂直分工模式，即每一家公司都只负责半导体产业链中游的某一个环节：例如负责设计的企业不再拥有自己的生产线，这类企业专注于半导体产品的版图设计，这类企业被业界称为fabless厂商;而负责制造的企业被称为Foundry，Foundry只做晶圆代工。
Foundry厂完成IC产品的加工后，便将其输送给下游独立的封装公司和测试公司(Assembly & Test)。部分原来采用 IDM (垂直一体化厂商)模式的集成电路厂商也改变经营策略，将晶圆生产线部门拆分出来形成新的专业的晶圆制造厂商，专门为没有晶圆生产线的集成电路设计企业服务。
在行业发展初期，IDM几乎占领了整个市场，但随着制造成本的不断上升，为实现更大的经济效益，纯晶圆代工模式逐渐普及。
截至目前，和舰芯片在国内的主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体以及境外晶圆代工巨头在国内设立的子公司等，境外主要竞争对手为台积电、格芯等先进晶圆代工企业。
据和舰芯片招股说明书披露，经中国台湾经济部投资审议委员审批，子公司厦门联芯于2015年12月和2017年4月分别与联华电子签订了《12吋晶圆技术授权契约书》，联华电子向厦门联芯提供有关28 nm及40/55 nm制程晶圆制造技术，其中28 nm技术授权期间为2017年4月1日至2022年3月31日，40/55 nm的技术授权期间为2015年12月1日至2019年12月31日。授权费分别为2亿美元和1.5亿美元。
经中国台湾经济部投资审议委员审批，子公司厦门联芯于2018年11月23日与联华电子签订了《技术授权契约书》，联华电子向厦门联芯提供80/90nm有关制程晶圆制造技术，合约的有效期自签署日起至届满10年之日止，共计10年。厦门联芯依授权产品之销售收入净额的3%计算应给付联华电子之权利金，并按季结算权利金，于每季结算后次月底前给付联华电子。
此外，新经济e线注意到，若按其拟公开发行不超过40000万股，且不低于发行后总股本10%简单计算的话，对应和舰芯片每股发行价为6.25元，估值已高达250亿元。
业内专家认为，晶圆制造等企业属于非常强的重资产行业，制造工厂是企业获得收入和利润的最主要来源，也是最有价值的资产。
对于这种企业，用PE、PEG等方法估值时，利润的波动会极大的影响估值效果，但是制造工厂作为企业的价值核心其实变化并不大，所以使用PB这种估值方法可以更好的衡量这类企业的价值。
同期，作为和舰芯片在国内的对标企业，国内芯片龙头中芯国际(00981.HK)截至3月22日收盘的总市值也仅394.7亿港元，对应PB为0.924。历史上，中芯国际PB位于0.6-1.7x区间。
公开资料表明，该公司在上海、北京、天津、深圳、意大利等地有3座12英寸晶圆厂和4座8英寸晶圆厂。
2017年，中芯国际出货量431万片(约当8英寸晶圆)，2018年实现营业收入34.17亿美元，净利润1.34亿美元。目前，中芯国际28nm先进制程已经量产，正在推进14nm以下先进制程的研发，成为除台积电外唯一致力于研发14nm 以下先进制程的第二家厂商。
根据ICinsights数据，2018年各主要晶圆代工厂在中国市场销售排名表明，台积电以60.10亿美元销售额，占比56%排名第一;中芯国际以19.00亿美元销售额，占比18%排名第二;华虹集团以8.8亿美元销售额，8%占比排名第三。联华电子和格芯分列第四位和第五位，销售额分别为7.4亿美元和5.25亿美元，武汉新芯以1.65亿美元销售额排在第六位。
相比之下，若按发行前每股净资产1.39元计算，和舰芯片PB已高达4.5。试问，公司规模和实力均不如中芯国际，和舰芯片PB数倍于后者的底气到底从何而来?
关联交易撑门面
无疑，集成电路制造业是典型的资金密集型行业，芯片制造公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂，线宽越来越小，最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光刻，此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。
来源：招股说明书
一个8英寸新生产线前五六年都很难盈利，12英寸投入更大，回报周期更长，所以会影响行业内企业的毛利率及盈利状况。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。
受摩尔定律影响，集成电路制造行业设备及工艺需要不断升级和发展，导致集成电路制造企业固定资产折旧速度非常快。
根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。截止2018年末，发行人固定资产原值为280.63亿元，无形资产原值为26.94亿元。
2016年度、2017年度和2018年度，公司的综合毛利率分别为19.31%、-20.24%和-37.36%。公司综合毛利率持续下滑，并出现毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大，导致投产前期固定成本分摊较大，造成营业成本大于营业收入引起。
根据公司招股说明书，2016-2018年度，公司主要的竞争对手毛利率均值为31.04%、30.70%和31.09%;2017-2018年度，公司母公司毛利率均高于均值;2016-2018年度，公司合并毛利率为19.78%、-18.59%和-35.46%，主要因公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负，且需计提存货减值和预计负债所致。
来源：招股说明书
值得关注的是，报告期内，和舰芯片依靠关联交易贡献了巨额营收。2016年至2018年，公司前五大销售客户当中，关联方累计销售金额分别为64113.87万元、59513.84万元、73390.11万元，占比55.36%、17.71%、33.08%。
其中，2016年，公司对联咏一家关联方销售额为52116.40万元，占比达27.76%;2018年，联咏仍位列第三大客户，全年销售额为46886.44 万元，占比为12.69%。联咏为联华电子担任法人董事的公司。
2016年至2018年，公司向联华电子及其控制的其他公司销售货物或服务13320.02 万元、17947.48万元、29745.58万元，同类交易占比分别为7.10%、5.36%、8.06%。
不仅如此，公司与联华电子还存在同业竞争的交叉销售。据公司招股说明书披露，2016年至2018年，公司在联华电子市场区域销售晶圆金额各为98988.42万元、133203.35万元、177987.68万元;联华电子在公司市场区域销售晶圆金额分别为176171.35万元、142664.43万元、103304.73万元。
根据双方于2019年3月2日签署的《避免同业竞争的协议》，和舰芯片业务区域为中国大陆及联华电子方业务区域外的全球其他国家或地区，中国大陆及联华电子方业务区域外的全球其他国家或地区的客户由公司主导并优先满足公司产能状况。
而联华电子的市场区域为中国台湾地区、日本、韩国、北美洲、新加坡、欧洲地区，上述市场区域之外的海外市场属于公司市场区域。
至于公司向北美洲或日本销售仍采取关联经销模式， 分别由联华电子方控制的企业作为经销商销售给最终客户，销售价格在联华电子方控制的企业对外销售的价格的基础上给与一定的折扣。
此外，公司向中国台湾、韩国、新加坡、欧洲地区销售时，联华电子方及其控制的企业(除公司外)有权向公司收取服务费，服务费标准由双方根据提供服务实际发生的总成本为基础另行约定。
行业或延续零增长
值得关注的是，业内普遍认为，2019年行业增长整体承压，晶圆销售或将延续零增长局面。
来源：招股说明书
究其原因，和舰芯片在招股说明书也提及，公司的产能利用率与晶圆制造整体产能息息相关。根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。
如果行业整体产能释放速度超过下游产业链需求增加速度将导致行业产能过剩，如果公司无法通过先进制程技术、产品组合或价格优势来获取充足客户，则公司的产能利用率存在下降的风险。2016年度、2017年度和2018年度公司综合产能利用率分别为90.76%、102.54%和92.09%。
截至目前，28nm是传统制程和先进制程的分界点。世界集成电路制造厂商，28nm工艺节点已经成熟，14/16nm制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm 生产线，且台积电7nm生产线2018年上半年已经宣布量产。
不过，先进制程持续演进，使得开发成本大幅增加，具备先进制程的厂商数量越来越少，2018年具备28nm以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、联华电子三家。目前能提供10nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电一家。
此前，在去年12月举行的2018 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD 2018)上，业界预计，半导体代工行业的新需求主要来自于AI，5G 等新应用。但出于对速度、功耗的限制，芯片基本需要采用14nm 以上工艺生产。
鉴于台积电在14nm 以下工艺节点处于垄断地位，包括格芯、联华电子等海外企业相继宣布放弃14nm以下工艺研发。其中，格芯转向打造新兴差异化晶圆厂。同样，由于研发先进制程投资巨大，联华电子早在2017年宣布不再投资12nm 以下制程。
先进制程(28nm以下包含28nm)量产对整个半导体产值至关重要，尤其是率先开发出先进制程的厂商最能享有短期独占市场的优势，2018年10nm量产，使得先进制程占比持续提升，2018年先进制程营收占全球总营收46%。
对此，光大证券分析师杨明辉表示，虽然全球半导体企业大多进入成熟期，但国内半导体行业仍处于发展初期，与国际水平相差甚远。
新经济e线注意到，和舰芯片此次募集资金投向并不是投向先进制程，而是传统制程。公司募投项目拟在现有8英寸晶圆产能82万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司部分设备，解决生产瓶颈，增加8英寸晶圆产能至114万片/年。
中金公司研究员黄乐平认为，根据SUMCO 的测算，目前8 英寸晶圆的需求量约在550万片-560 万片每月，2018年全球8 寸晶圆厂有194 座，月产能约为550 万片(包含IDM)，且因设备短缺扩产不利。
因此，8 英寸晶圆供需紧张的局面或将持续到2019 年，短期内对ASP 有推动作用。但长期来看，受此影响，8 寸产品重复下单的情况有所扩大，代工厂商库存水平上升，构成一定风险。
业内称，行业最大的挑战还是在于智能手机创新瓶颈导致销量萎靡，行业库存虽然去到底，但迟迟未现补库存的动力。目前，存储产品的需求主要来自于以个人电脑、服务器为代表的计算设备和以智能手机、可穿戴产品为代表的无限设备。计算设备近年发展较为平缓，在经历了一个快速的增长之后，智能手机的发展也进入了一个平台期。
光大证券分析师付天姿表示，受下游需求疲软、供应链库存修正、贸易争端加大不确定性等影响，全球晶圆代工行业增长承压。连作为霸主的台积电都预计2019年市场规模同比基本持平。同样，中芯国际业绩指引亦称，2019年核心业务收入成长目标和行业成长率相当，意味着晶圆销售收入或继续面临零增长局面。
就行业而言，半导体市场宏观数据不理想带来的基本面压力已是不争的事实。和舰芯片欲登陆科创板的急切心情可以理解，不过，狂欢且行且慢。
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